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精研科技融資融券信息顯示,2023年1月6日融資凈買入507.23萬元;融資余額1.44億元,較前一日增加3.66%
融資方面,當日融資買入727.17萬元,融資償還219.94萬元,融資凈買入507.23萬元。融券方面,融券賣出7600股,融券償還8000股,融券余量6.59萬股,融券余額185.6萬元。融資融券余額合計1.46億元。
精研科技融資融券交易明細(01-06)
精研科技歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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