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通富微電9月5日在互動平臺回答投資者提問時表示,公司掌握Chiplet工藝技術(shù),已大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品,可以為客戶提供晶圓級和基板級Chiplet封測解決方案,在國內(nèi)的領(lǐng)先優(yōu)勢非常明顯。
(文章來源:上海證券報·中國證券網(wǎng))
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