(資料圖片僅供參考)
中信證券指出,自2020年1月以來PCB(中信)指數(shù)動(dòng)態(tài)PE均值為28倍,截至2023年3月21日為21倍,處于低估水平。展望未來,當(dāng)前PCB行業(yè)底部明確,從需求景氣視角看,數(shù)據(jù)中心、汽車電子兩大景氣增量+消費(fèi)復(fù)蘇,行業(yè)有望底部向上;從國(guó)產(chǎn)替代視角看,IC載板行業(yè)空間廣闊,我們測(cè)算2021年內(nèi)資產(chǎn)值占比不足5%,有望加速成長(zhǎng)。同時(shí),PCB回暖背景下,亦建議關(guān)注上游龍頭材料/設(shè)備供應(yīng)商。
(文章來源:證券時(shí)報(bào)網(wǎng))